已經(jīng)開發(fā)出一種新的工藝技術(shù)，以具有成本效益的方式生產(chǎn)由硅制成的折射凸透鏡。這些透鏡是在標(biāo)準(zhǔn)的8英寸硅晶片上以透鏡陣列的形式生產(chǎn)的，以允許在晶片級封裝（WLP）工藝中對紅外傳感器進(jìn)行封蓋。對于密封的非冷卻紅外傳感器，WLP是一種經(jīng)濟(jì)高效的過程。硅是紅外光學(xué)元件中令人感興趣的材料，因?yàn)樗拇笳凵渎始s為。3.4。因此，已經(jīng)開發(fā)了通過干法蝕刻硅晶片來制造硅透鏡陣列的方法。由于鏡片表面的必要光學(xué)質(zhì)量，干法蝕刻是耗時(shí)且昂貴的過程。在這里，我們描述了一種使用玻璃成型工藝（厚度為50μm）的AF32玻璃晶圓的替代制造工藝[2]，[3]。直徑明確定義的硅球附著在薄玻璃載體晶圓上，并轉(zhuǎn)移到帶有預(yù)制圓柱孔的硅晶圓頂部。之后，將硅球通過研磨過程環(huán)回，直到生成所需的透鏡形狀。通過濕蝕刻去除玻璃殘留物。以這種方式，硅晶片上的硅透鏡陣列被實(shí)現(xiàn)為用于紅外傳感器設(shè)備的晶片級封裝的覆蓋晶片[4]。已經(jīng)制造出硅透鏡陣列的第一設(shè)計(jì)。從半徑為0.9mm的Si球開始，制作直徑為0.824mm（孔徑）且弧矢高度為0.1mm的凸透鏡。已為該鏡頭尺寸計(jì)算了0.375mm的焦距，得出F值為0.45。